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包装层次:销售包装/终端包装 规格:任何 材质:复合材料 加工定制:是 包装型式:包装袋 适用范围 主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。 标准 严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。 材质 总厚度 100/140/170μm 物理参数(从外至内材质说明) 材质 参数 *1层 PET/聚酯 12μm *2层 AL/铝箔 7μm *3层 PA/尼龙 15μm *4层 PE/聚乙烯 60~135μm l PET作用:抗刺破能力 l AL作用:防潮、导电、屏蔽 l PA作用:抽真空 l PE作用:防静电、密封(含ESD要求) 特性及参数 穿刺强度 FTMS101 >24磅 水蒸气透过量 ASTMF1249 0.0005gm/100sq.in./24hrs 氧气透过量 ASTMF1249 0.0005gm/100sq.in./24hrs 剥离力 GB/T1038-2000 ≥3.0N/15mm 屏蔽性 MIL-B-81705-C >40分贝 屏蔽电压 ELA541 <10伏特 内层表面电阻率 ASTM D-257 <1010Ω 外层表面电阻率 ASTM D-257 <1010Ω 金属层电阻率 ASTM D-257 <0.1Ω 衰减时间 ELA541 <0.03秒 热封温度 170℃±10℃ 压力 70帕 时间 0.5秒 规格